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안녕하세요. 하이닉스 pkg 개발 직무의 경우에는 학사로서 취업이 가능할까요? 양기 P&T 로 지원할지 , pkg 개발로 지원할지 고민이 많이 됩니다,, 아무래도 학사니까 pkg 개발은 경쟁력이 없을까요? 또 pkg 개발 직무에서 구체적으로 하는 업무가 궁금합니다. pkg 쪽으로는 TSV bonding 종류에 따른 PPA 비교한 경험 있습니다. (시뮬레이션으로 진행했습니다.)
2025.09.28
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pkg 개발에 붙었는데 제 연구분아량 달라서요. 저는 al,cu, fe와 같은 이종소재 용접 주로하고 있는데 붙었는데 무엇을 공부해야할까요? 기계적특성평가(충격시험을 주로하는 하는것같은데 저는 인장 위주) 경험있고 다른 소재에 대해서 열특성(tma) 평가 한적은 있는데요. 배터리에 대해서만 알고 반도체는 잘 모르는데요ㅠ 패키징 뭐에대해서 공부해야할까요...? 학과 공부로 반도체 얕은 지식만 있습니다...
sk 하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 현재 무엇을 하는지가 궁금합니다. 하이브리드 본딩이나 MR-MUF같은 HBM 패키지위주의 수율개선인지 혹은 패키지 방식의 개선연구인지요!! 아니면 인터포저 SI 브릿지나 RDL 관련 설계를 진행하는지 궁금합니다.!!
SK하이닉스 서류 합격 후 다음 전형 준비 중에 궁금한 내용이 있어 질문 올립니다. 기반기술 직무 지원하였는데, 해당 직무 JD 내용을 보니 DMI, AI 솔루션 도입, 장비/부품 검증/개선 등 폭 넓은 영역의 업무를 담당하는 것으로 확인 되는데, 이번에 새롭게 도입된 A!SK 전형에서 직무 관련 전공 지식을 물어보는 질문이 나온다고 하여 이것을 준비하려고 하는데 지원 직무 자체의 업무 영역이 다양하다보니 어떤 지식을 익히는 것이 좋을지 감이 잡히지 않네요. 혹시 제가 작성한 자기소개서 내용을 기반으로 관련 전공 지식 문제가 나오는 형식인건지, 그게 아니라면 해당 직무 지원자가 필수로 익혀야 할 전공 지식이 있는지 알고 싶습니다.
pkg 개발에 붙었는데 제 연구분아량 달라서요. 저는 al,cu, fe와 같은 이종소재 용접 주로하고 있는데 붙었는데 무엇을 공부해야할까요? 기계적특성평가(충격시험을 주로하는 하는것같은데 저는 인장 위주) 경험있고 다른 소재에 대해서 열특성(tma) 평가 한적은 있는데요. 배터리에 대해서만 알고 반도체는 잘 모르는데요ㅠ 패키징 뭐에대해서 공부해야할까요...? 학과 공부로 반도체 얕은 지식만 있습니다...
sk 하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 현재 무엇을 하는지가 궁금합니다. 하이브리드 본딩이나 MR-MUF같은 HBM 패키지위주의 수율개선인지 혹은 패키지 방식의 개선연구인지요!! 아니면 인터포저 SI 브릿지나 RDL 관련 설계를 진행하는지 궁금합니다.!!
SK하이닉스 서류 합격 후 다음 전형 준비 중에 궁금한 내용이 있어 질문 올립니다. 기반기술 직무 지원하였는데, 해당 직무 JD 내용을 보니 DMI, AI 솔루션 도입, 장비/부품 검증/개선 등 폭 넓은 영역의 업무를 담당하는 것으로 확인 되는데, 이번에 새롭게 도입된 A!SK 전형에서 직무 관련 전공 지식을 물어보는 질문이 나온다고 하여 이것을 준비하려고 하는데 지원 직무 자체의 업무 영역이 다양하다보니 어떤 지식을 익히는 것이 좋을지 감이 잡히지 않네요. 혹시 제가 작성한 자기소개서 내용을 기반으로 관련 전공 지식 문제가 나오는 형식인건지, 그게 아니라면 해당 직무 지원자가 필수로 익혀야 할 전공 지식이 있는지 알고 싶습니다.
답변 3
멘티님, 하이닉스 패키지(pkg) 개발 직무는 학사 지원도 가능하며 실제로도 꾸준히 학사 신입 채용이 이루어지고 있습니다. 경쟁률이 높긴 하지만 TSV bonding 등 직무 관련 경험이 있으면 충분히 경쟁력이 있습니다. 패키지 개발 업무는 반도체 칩 후공정⸱회로배선⸱신뢰성 평가⸱신규 패키지 구조 설계⸱공정개선 등의 업무를 포함합니다. PPA(Performance, Power, Area)에 대한 시뮬 경험은 실무와도 높은 연관성이 있어 포트폴리오에서 적극 어필하시길 권합니다. 멘티님, 채택부탁드리며 파이팅입니다!
